华工科技：推出晶圆激光切开设备等首要运用在于功率和射频器材芯片

　　金融界12月27日音讯，有投入资金的人在互动渠道向华工科技发问：刘总，公司产品可用于芯片制作的哪几个方面？谢谢。

　　公司答复表明：公司致力于为3C电子、轿车电子及新能源、PCB微电子、化合物半导体、日用消费品等职业供给“激光+人机一体化智能体系”职业综合性解决方案，在半导体及先进封装范畴，公司推出了晶圆激光切开设备、晶圆量测配备，以及晶圆激光退火智能配备、全自动晶圆激光改质切开智能配备，首要运用在于SiC，GaN的功率和射频器材/芯片，并大范围的应用于智能轿车、光伏、5G通讯等范畴。

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