美国托付雷神公司开发依据人工金刚石和氮化铝的新式超宽带隙半导体以应对我国出口操控

　　10月10日，据Toms hardware报导，美国的军事配备已感受到我国约束芯片资料氮化镓出口形成的影响，面临我国在 宽带隙半导体资料 ——氮 化镓（GaN）供给方面的强势位置及其近期的出口操控办法，美国国防部高档研讨方案局（DARPA）已采纳举动，托付雷神（Raytheon）公司开发依据人工金刚石和氮化铝（AlN）的超宽带隙半导体，以保证美国的军事配备出产，显示出我国也能卡美国的脖子。

　　氮化镓作为一种先进的宽带隙半导体资料，因其3.4 eV的高带隙值，在高功率和高频使用中表现出色，成为当时雷达和通讯体系的重要组成部分。但是，我国操控着全球大部分的氮化镓供给，并对其施行了出口操控，这对依靠此类资料的美国军事和通讯技能构成了潜在要挟。

　　为了应对这一应战，DARPA挑选了在半导体资料开发范畴具有深沉经历的雷神公司作为协作伙伴。雷神公司的方针是使用 人工金刚石和氮化铝 这两种 新资料，开宣布功用更优越、适应性更强的功率芯片和射频放大器。人工金刚石具有约5.5 eV的带隙，其高频功用、高电子迁移率、极点热管理才能和更高功率处理才能均逾越了氮化镓，成为潜在的抱负代替资料。而氮化铝的带隙更是高达6.2 eV，逐渐提高了其在高功率、高频使用中的优势。

　　依据DARPA的合同要求，雷神公司的先进的技能团队将分阶段推动这一项目。在第一阶段，团队将专心于开发依据金刚石和氮化铝的半导体薄膜，为后续的使用打下坚实基础。第二阶段则将致力于研制和改善金刚石和氮化铝技能，以支撑更大直径的晶圆出产，特别是针对传感器使用的需求。这两个阶段的作业有必要在三年内完结，凸显了项目的紧迫性和重要性。

　　据报导，雷神公司在将氮化镓和砷化镓等资料集成到雷达使用中具有丰厚的经历，这也是DARPA挑选与其协作的重要原因。雷神公司先进的技能总裁Colin Whelan表明：“这是向前迈出的重要一步，将再次彻底改变半导体技能。咱们将结合雷神在开发相似资料方面的开创性前史和咱们在先进微电子方面的专业相关常识，努力使这些新资料老练起来，迎候未来的使用应战。”

　　第八届世界碳资料大会暨工业博览会第八届世界碳资料大会暨工业博览会（Carbontech 2024），将于12月5-7日在上海新世界展览中心举行。 超精细加工技能已成为现代机械制作技能的前沿，尤其在半导体工业链中的重要性一天比一天杰出，如晶圆切开、抛磨、3D集成等工艺的完成离不开超精细加工设施与资料。跟着“低空经济”工业的快速的提高，碳纤维等功用资料的加工也对超精细工艺提出了更加高的要求。一起，金刚石等超硬资料在新式范畴中怎么结合半导体和航空航天等工业，也是当时职业探究的要点。 Carbontech 2024论坛将聚集这些要害技能与使用需求，设置超硬资料及超精细加工论坛，评论新一代芯片制作及航空航天的要害工艺以及使用器材对加工工艺、资料、设备的需求，一起将针对抛磨切等超精细加工难题进行具体评论。论坛触及三大主题：超精细加工技能及东西在半导体范畴的使用；超精细加工技能与东西在航空航天中的使用处理方案；先进激光加工工艺、配备与使用同期，展会将会针对金刚石及其功用化使用主题、半导体超精细加工设置10000㎡专题展区，将展现最新金刚石晶圆、量子钻石、热沉金刚石等功用化产品及相关器材，欢迎莅临现场沟通、协作。